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本发明提供一种芯片封装结构及其制备方法，该芯片封装结构包括从上至下依次叠置的半导体芯片、基板、器件层及翘曲补偿层，通过在器件层的下方键合具有低热膨胀系数且与半导体芯片热膨胀系数匹配的翘曲补偿层，从而能够补偿基板与半导体芯片之间热膨胀系数的失...
该专利属于盛合晶微半导体（江阴）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过盛合晶微半导体（江阴）有限公司授权不得商用。

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