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本公开涉及半导体封装中的模塑管芯及其形成方法。一种封装，包括：中介层，具有第一重新分布结构；第一管芯，通过电介质到电介质接合和金属到金属接合被直接接合到第一重新分布结构的第一表面；第二管芯，通过电介质到电介质接合和金属到金属接合被直接接合到...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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