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一种电化学电镀设备与制程及制造半导体元件的方法，用于在晶圆上沉积导电材料的电化学电镀设备包括槽室。电镀液自槽室的底部提供至槽室中。多个开口穿过槽室的侧壁。流量调节器与多个开口中的每一者一起布置，配置以调节经由多个开口中的每一者流出的电镀液的...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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