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本发明的背面入射型固体摄像装置的制造方法具备：第1工序，准备具有表面和背面的第1导电型的半导体层；第2工序，通过选择性地蚀刻半导体层的表面，在半导体层的表面形成第1凹凸区域；第3工序，通过使第1凹凸区域的凹凸平滑，在半导体层的表面形成第2凹...
该专利属于浜松光子学株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过浜松光子学株式会社授权不得商用。

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