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本实用新型旨在提供一种无胶化的封装结构，完全用金属完成光纤敏感元件金属化封装结构。本实用新型结构的传感器有良好的线性和可重复性。本实用新型是一种光纤敏感元件金属化封装结构，主要包括光纤敏感元件、金属管或金属片，光纤敏感元件表面有金属镀层，并...
该专利属于武汉理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过武汉理工大学授权不得商用。

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