【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种光纤敏感元件金属化封装结构，主要包括光纤敏感元件（１）、金属管或金属片（２），其特征在于光纤敏感元件表面有金属镀层（５），并有金属焊点（３）将光纤敏感元件（１）和金属管或金属片（２）焊接在一起。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：姜德生，李小甫，范典，梅加纯，
申请(专利权)人：武汉理工大学，
类型：实用新型
国别省市：83[中国|武汉]
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