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本实用新型涉及晶圆封装设备领域，尤其涉及一种光刻胶出胶量控制系统，目的是实现在半导体封装时，光刻胶出胶量的动态控制，达到节省人工以及提升效率的目的；包括：出胶泵，内部设置有用于容纳光刻胶的第一腔室，在所述第一腔室内部设置有用于推动光刻胶朝向...
该专利属于长电集成电路（绍兴）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过长电集成电路（绍兴）有限公司授权不得商用。

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