温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开一种多层线路板及其加工方法，该多层线路板的加工方法包括如下步骤：将内层保护膜对位贴合在形成有内层线路的双面板上，形成带内层保护膜的双面板，将铜胶板与带内层保护膜的双面板贴合并层压烘烤，在所述多层板的所述单面板上设置形成外层线路，将...
该专利属于盐城维信电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过盐城维信电子有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。