一种多层线路板及其加工方法技术

本发明专利技术公开一种多层线路板及其加工方法，该多层线路板的加工方法包括如下步骤：将内层保护膜对位贴合在形成有内层线路的双面板上，形成带内层保护膜的双面板，将铜胶板与带内层保护膜的双面板贴合并层压烘烤，在所述多层板的所述单面板上设置形成外层线路，将上述加工后的所述多层板与外层保护膜对位贴合并层压、烘烤至完全固化所述外层保护膜，其中，所述外层保护膜在开盖区域开设有第二开口，所述第二开口的形状与开盖区域相同，且单边较开盖区域的宽度小于第二预设长度，所述第二预设长度与预设距离的差值大于0。预设距离的差值大于0。预设距离的差值大于0。

【技术实现步骤摘要】
一种多层线路板及其加工方法


[0001]本专利技术属于柔性电路板
，具体涉及一种多层线路板及其加工方法。

技术介绍

[0002]柔性电路板(Flexible Printed Circuit，简称FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。柔性电路板可以在三维空间内进行移动和伸缩，实现线路的立体布线，提高了元器件装配连接的一体化程度，减小了产品体积的同时保持较高的稳定性，因此FPC可以广泛应用在手机、电脑、移动外设、车载电子等行业。
[0003]随着电子产品的更新换代，三层及三层以上的多层FPC逐渐增多以满足高密度化的功能需求。由于柔性电路板层数越高、厚度越厚，其弯折性能越差，可靠性也无法满足要求。为了保持多功能性和可弯折性的平衡，通常在多层FPC需要弯折的位置开发局部减层设计，通过镭射或冲切等工艺切割并剥离特定区域的外层线路板，从而实现局部的单层或双层结构，提高了线路板的弯折性能，减层区域也称为开盖(de
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层线路板的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤S100，将内层保护膜对位贴合在形成有内层线路的双面板上，形成带内层保护膜的双面板，其中，所述内层保护膜的外形与开盖区域的形状相同且单边相对开盖区域的宽度大于第一预设长度；步骤S200，将铜胶板与带内层保护膜的双面板贴合并层压烘烤，以使所述铜胶板中的内层胶熔化溢出并与所述熔融状态中的内层保护膜共同填充所述内层线路，得到多层板，其中所述铜胶板包括压合在一起的所述内层胶和单面板，所述铜胶板开设有第一开口，所述第一开口的大小形状与所述开盖区域相同；步骤S300，在所述多层板的所述单面板上设置形成外层线路，其中所述外层线路与所述开盖区域的边缘间距预设距离；步骤S400，将经过步骤S300加工后的所述多层板与外层保护膜对位贴合并层压、烘烤至完全固化所述外层保护膜，其中，所述外层保护膜在开盖区域开设有第二开口，所述第二开口的形状与开盖区域相同，且单边较开盖区域的宽度小于第二预设长度，所述第二预设长度与所述预设距离的差值大于0。2.如权利要求1所述的多层线路板的加工方法，其特征在于，所述第二预设长度与所述预设距离的差值为
△
L，
△
L为0.2
±
0.1mm。3.如权利要求1或2所述的多层线路板的加工方法，其特征在于，所述预设距离为D,D为0.45
±
0.1mm。4.如权利要求1或2所述的多层线路板的加工方法，其特征在于，所述步骤S100之前，还包括如下步骤：将保护膜贴合在承载膜，并冲切以得到外形与开盖区域的形状相同，且单边相对开盖区域的宽度第一预设长度的内层保护膜。5.如权利要求1或2所述的多层线路板的加工方法，其特征在于，所述第一预设长度为L1,L1为0.70
±
0.1mm。6.如权利要求1或2所述的多层线路板的加工方法，其特征在于，所述步骤S200之前，还...

【专利技术属性】
技术研发人员：周家辉，李妹新，
申请(专利权)人：盐城维信电子有限公司，
类型：发明
国别省市：