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本发明公开了一种晶圆的调度方法、装置及半导体工艺设备，用于调度工艺前由两个晶圆键合形成的键合晶圆和键合晶圆在工艺后分离为的第一晶圆和第二晶圆；调度方法包括：在工艺腔室中对键合晶圆进行工艺将其分离为第一晶圆和第二晶圆之后，确定与第一晶圆所对应...
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