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本发明公开一种发光器件制作方法，提供第一基板和粘接蜡，在第一基板的第一面分布粘接蜡层，利用粘接蜡层将第一基板的第一面与晶片的发光芯片粘接在一起，然后再去除第二基板，暴露出发光芯片的出光面，而后将色转换结构与发光芯片的出光面固定在一起，再去除...
该专利属于东莞市中麒光电技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞市中麒光电技术有限公司授权不得商用。

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