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本发明涉及处理装置和处理方法。提供一种能够调整针对基板的气体供给的面间均匀性的技术。本公开的一形态的处理装置具备：处理容器，其具有大致圆筒形状；喷射器，其沿着所述处理容器的内壁内侧在长度方向上延伸设置，该喷射器具有用于导入处理气体的多个导入...
该专利属于东京毅力科创株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过东京毅力科创株式会社授权不得商用。

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