处理装置和处理方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及处理装置和处理方法。提供一种能够调整针对基板的气体供给的面间均匀性的技术。本公开的一形态的处理装置具备：处理容器，其具有大致圆筒形状；喷射器，其沿着所述处理容器的内壁内侧在长度方向上延伸设置，该喷射器具有用于导入处理气体的多个导入口和将自该多个导入口导入的所述处理气体向所述处理容器内喷出的多个气体孔；以及控制部，其使自所述多个导入口向所述喷射器内导入的所述处理气体的流量比变化。处理气体的流量比变化。处理气体的流量比变化。

【技术实现步骤摘要】
处理装置和处理方法


[0001]本公开涉及处理装置和处理方法。

技术介绍

[0002]公知有一种气体处理装置，其具备：处理容器，其收容用于搭载基板的舟皿；以及气体管，其在该处理容器的附近沿着该处理容器的内壁在铅垂方向上延伸设置，并且在长度方向上具有多个气体喷出孔(例如，参照专利文献1)。在专利文献1中，在气体管设置两个气体流入口，使自各个气体流入口流入的气体在气体管内的流路的中途碰撞，从而使借助多个气体喷出孔喷出的气体的喷出压力在各气体喷出孔均匀化。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2015
‑
196839号公报

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的问题
[0007]本公开提供一种能够调整针对基板的气体供给的面间均匀性的技术。
[0008]用于解决问题的方案
[0009]本公开的一技术方案的处理装置具备：处理容器，其具有大致圆筒形状；喷射器，其沿着所述处理容器的内壁内侧在长度方向上延伸设置，该喷射器具有用于导入本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种处理装置，其中，该处理装置具备：处理容器，其具有大致圆筒形状；喷射器，其沿着所述处理容器的内壁内侧在长度方向上延伸设置，该喷射器具有用于导入处理气体的多个导入口和将自该多个导入口导入的所述处理气体向所述处理容器内喷出的多个气体孔；以及控制部，其使自所述多个导入口向所述喷射器内导入的所述处理气体的流量比变化。2.根据权利要求1所述的处理装置，其中，所述喷射器包含第1直立部和第2直立部，该第1直立部和第2直立部在上部互相连接，所述多个导入口包含设于所述第1直立部的下部的第1导入口和设于所述第2直立部的下部的第2导入口。3.根据权利要求2所述的处理装置，其中，所述多个气体孔设于所述第1直立部和所述第2直立部中的任一者。4.根据权利要求2或3所述的处理装置，其中，所述多个气体孔设于所述第1直立部，所述第2直立部的内径小于所述第1直立部的内径。5.根据权利要求2～4中任一项所述的处理装置，其中，所述喷射器包含第3直立部，该第3直立部与所述第1直立部的中途连接，所述多个导入口包含设于所述第3直立部的下部的第3导入口。6.根据权利要求2所述的处理...

【专利技术属性】
技术研发人员：五十岚玲太，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：