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本发明涉及声表面波滤波器及其制造方法，其可提高声表面波滤波器CSP封装的气密性和产品可靠性，并保护芯片避免解剖。声表面波滤波器包括：基板，该基板的上表面四周形成有台阶；芯片，该芯片倒装焊接在基板上；及封装层，该封装层覆盖于基板和芯片的上方，...
该专利属于广东广纳芯科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东广纳芯科技有限公司授权不得商用。

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