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本发明实施例提供了一种半导体结构，包括：集成电路管芯，具有前侧和与前侧相对的背侧，并且具有在前侧上的多个接触部件，集成电路管芯具有位于背侧上的晶种层；密封剂；第一再分布层，包括接触焊盘和接合焊盘，位于集成电路管芯的背侧上；第一绝缘层，位于集...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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