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暂时停留在第一区域(301)中的焊料(106)处于高曲率状态，因此在焊料(106)的顶点处与半导体元件(105)点接触。然后，一边将半导体元件(105)压向焊料(106)，一边使焊料(106)从第一区域(301)向第二区域(302)从中央部...
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