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本发明涉及一种粘合片及使用该粘合片的半导体装置的制造方法，所述粘合片具有依次配置有粘合剂层(X1)、热膨胀性基材层(Y1)、及非热膨胀性基材层(Y2)的层叠结构，所述热膨胀性基材层(Y1)是在树脂基材中含有热膨胀性粒子而成的层，所述树脂基材...
该专利属于琳得科株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过琳得科株式会社授权不得商用。

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