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本公开提出一种半导体装置结构。半导体装置结构包含第一介电部件，沿着第一方向延伸，第一介电部件包含第一介电层，第一介电层具有第一侧壁以及相对第一侧壁的第二侧壁；第一半导体层，与第一侧壁相邻设置，第一半导体层沿着垂直于第一方向的第二方向延伸；第...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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