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本公开提出一种互连结构。示例性的互连结构包括第一导电部件，具有第一厚度；第一介电材料，与第一导电部件相邻设置，其中第一介电材料具有大于第一厚度的第二厚度；第二导电部件，与第一介电材料相邻设置；第一蚀刻停止层，设置在第一导电部件上；第二蚀刻停...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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