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一种电子元件封装结构及其制造方法，电子元件封装结构包含基板、电子元件、金属凸块以及环氧树脂保护层。基板具有导电层。电子元件具有至少一电极。金属凸块位于电极上，且接触导电层。环氧树脂保护层包覆于金属凸块的周围。本案提供了增强晶片焊点可靠性的解...
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