电子元件封装结构及其制造方法技术

一种电子元件封装结构及其制造方法，电子元件封装结构包含基板、电子元件、金属凸块以及环氧树脂保护层。基板具有导电层。电子元件具有至少一电极。金属凸块位于电极上，且接触导电层。环氧树脂保护层包覆于金属凸块的周围。本案提供了增强晶片焊点可靠性的解决方案，不需要采用底部填充工艺，从而降低设备成本投入，提高制造效率。提高制造效率。提高制造效率。

【技术实现步骤摘要】
电子元件封装结构及其制造方法


[0001]本专利技术是关于一种电子元件封装结构及其制造方法。

技术介绍

[0002]发光二极管(Light Emitting Diode,LED)是半导体材料制成的发光元件，可将电能转换成光，其具有体积小、能量转换效率高、寿命长、省电等优点，因此广泛应用于各式电子装置的光源。
[0003]现有增强晶片焊点的可靠性的方法是在回流焊接制程之后采用底部填充(Underfill)胶材对晶片的底部做填充，使晶片与基板焊垫之间的空隙充满胶材，从而依靠底部填充胶材来缓冲机械应力对晶片焊点带来的冲击。底部填充是一道单独且复杂的工序，一般在锡膏印刷、元件贴片和回流焊之后，通过点胶设备和固化设备完成底部填充胶材的预热、点胶和固化，因此工序复杂造成制程时间拉长进而增加成本。

技术实现思路

[0004]本专利技术提出一种创新的电子元件封装结构及其制造方法，解决先前技术的问题。
[0005]于本专利技术的一些实施例中，一种电子元件封装结构包含基板、电子元件、金属凸块以及环氧树脂保护层。基板具有导电层。电子元本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子元件封装结构，其特征在于，包含：一基板，具有导电层；一电子元件，具有至少一电极；一金属凸块，位于该电极上，且接触该导电层；一环氧树脂保护层，包覆于该金属凸块的周围。2.根据权利要求1所述的电子元件封装结构，其特征在于，该至少一电极包含多个电极。3.根据权利要求2所述的电子元件封装结构，其特征在于，还包含一气隙位于所述多个电极的任二紧邻者之间。4.根据权利要求3所述的电子元件封装结构，其特征在于，该环氧树脂保护层延伸至该电子元件的底部。5.根据权利要求1所述的电子元件封装结构，其特征在于，该电子元件包含发光二极管芯片、静电防护集成电路芯片或驱动集成电路芯片。6.根据权利要求1所述的电子元件封装结构，其特征在于，该导电层...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖隆宽，林峻弘，梁建钦，
申请(专利权)人：隆达电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：