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一种半导体制造设备和制造半导体装置的方法，半导体制造设备包括处理腔室、在处理腔室内的基板支撑件、耦合到处理腔室的电浆源、以及排列在处理腔室上的多个加热装置。每个加热装置配置为发射激光束在位于基板支撑件上的基板上，以加热基板。以加热基板。以加...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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