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提供了一种改进的电子部件封装件。电子部件封装件包括多个电子部件，其中，每个电子部件包括第一外部接线装置和第二外部接线装置。电子部件封装件还包括结构引线框架，该结构引线框架包括多个引线，其中，每个引线安装至至少一个第一外部接线装置，并且结构引...
该专利属于凯米特电子公司所有，仅供学习研究参考，未经过凯米特电子公司授权不得商用。

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