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一种半导体装置及其形成方法,半导体装置包括第一晶圆,其包括在第一晶圆的主体内的密封环结构的第一部分。半导体装置包括第二晶圆,其包括在第二晶圆的主体内的密封环结构的第二部分。第二晶圆粘贴至第一晶圆以使得密封环结构的第二部分在密封环结构的第一部...该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。
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一种半导体装置及其形成方法,半导体装置包括第一晶圆,其包括在第一晶圆的主体内的密封环结构的第一部分。半导体装置包括第二晶圆,其包括在第二晶圆的主体内的密封环结构的第二部分。第二晶圆粘贴至第一晶圆以使得密封环结构的第二部分在密封环结构的第一部...