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集成芯片具有布置在半导体衬底上方的存储器单元阵列和驱动器电路。驱动器电路向阵列提供读取电压，该读取电压关于存储器阵列的近似温度而变化，以改善读取电流中的温度相关性。驱动器电路可以以与温度成反比的方式改变读取电压。读取电压可以连续或逐步变化，...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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