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本发明提供一种半导体装置制造用片，其具备基材、粘着剂层、中间层及膜状粘合剂，所述基材上依次层叠有所述粘着剂层、所述中间层及所述膜状粘合剂，所述中间层含有重均分子量为20000～100000的非硅类树脂(β1)作为主要成分，所述膜状粘合剂含有...
该专利属于琳得科株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过琳得科株式会社授权不得商用。

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