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文档序号:34171029

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本发明实施例涉及半导体、电路结构及其相关方法。提供一种电路结构。所述电路结构可包含:第一裸片区域,其包含输出门;第二裸片区域,其包含电路及输入门;及裸片间互连件。所述输入门可包含晶体管。所述电路可连接在所述裸片间互连件与所述晶体管的栅极区之...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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