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本发明实施例涉及装载端口及其操作方法。装载端口能够监控跟运输载体相关联的各种环境参数，以最小化及/或防止其中的半导体衬底暴露于增加的湿度、增加的氧气、增加的振动及/或一或多种其它可能会污染半导体衬底、损坏半导体衬底及/或导致处理缺陷升高的环...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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