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本发明提供一种半导体装置制造用片(101)，其具备基材(11)、粘着剂层(12)、中间层(13)及膜状粘合剂(14)，所述半导体装置制造用片(101)通过在基材(11)上依次层叠粘着剂层(12)、中间层(13)及膜状粘合剂(14)而构成，膜...
该专利属于琳得科株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过琳得科株式会社授权不得商用。

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