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多晶片空间单传送腔室刻面制造技术
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下载多晶片空间单传送腔室刻面的技术资料
文档序号:34085657
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本公开内容的多个实施方式针对装载锁定腔室和使用装载锁定腔室的方法。装载锁定腔室包括中间部分、连接到中间部分的上部分和连接到中间部分的下部分。中间部分外部上的刻面中的狭缝阀提供了从装载锁定外部进出中间空间的开口。的开口。的开口。
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该专利属于应用材料公司所有,仅供学习研究参考,未经过应用材料公司授权不得商用。
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