【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】多晶片空间单传送腔室刻面
[0001]本公开内容的多个实施方式一般涉及半导体制造设备。具体而言，本公开内容的多个实施方式涉及用于半导体制造的传送腔室。
技术介绍
[0002]大型多腔室处理工具(也称为群集工具)通常用于半导体制造中。通常，绕中央传送站布置多个处理腔室。中央传送站中的机器人以协调的(coordinated)顺序在各种处理腔室之间移动基板，以在基板上施行预定的工艺。群集工具中常用的处理腔室包括，例如，原子层沉积(ALD)腔室、化学气相沉积(CVD)腔室、物理气相沉积(PVD)腔室、蚀刻腔室、调节腔室、处置(treatment)腔室、加热腔室等。
[0003]经常地，对于工艺的晶片处理(handling)要求需要额外的晶片腔室场所(如，用于装载锁定、加热站、冷却站或组合功能站)，以满足生产量或工艺规格。因此，对于在不增加群集工具的总占地面积的情况下增加可用的基板处理站的数量的装备和方法是有需求的。
技术实现思路
[0004]本公开内容的一个或多个实施方式针对包括中间部分、上部分和下部分的装载...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种装载锁定腔室，包括：中间部分，所述中间部分具有内表面和外表面，所述内表面含有中间空间，所述外表面具有第一中间刻面，所述第一中间刻面构造为连接至群集工具，所述第一中间刻面具有狭缝阀开口，所述狭缝阀开口提供通过所述外表面进出所述中间空间的途径；上部分，所述上部分沿所述腔室的轴定位并连接至所述中间部分的顶部，且所述上部分具有含有上部空间的内表面，所述上部分可通过上部可移动分隔件与所述中间部分隔离；和下部分，所述下部分沿所述腔室的所述轴定位并连接至所述中间部分的底部，且所述下部分具有含有下部空间的内表面，所述下部分可通过下部移动分隔件与所述中间部分隔离。2.如权利要求1所述的装载锁定腔室，其中所述上部可移动分隔件在上分隔部分中，且所述下部可移动分隔件在下分隔部分中，所述上分隔部分和下分隔部分相对于腔室轴水平地延伸。3.如权利要求2所述的装载锁定腔室，其中所述上分隔部分包括上分隔件致动器，所述上分隔件致动器构造为使所述上分隔件从所述中间部分与所述上部分之间的密封位置与打开位置移动。4.如权利要求3所述的装载锁定腔室，其中所述上分隔件致动器以相对于所述腔室轴80
°
至110
°
范围内的角度移动所述上分隔件。5.如权利要求2所述的装载锁定腔室，其中所述下分隔部分包括下分隔件致动器，所述下分隔件致动器构造为使所述下分隔件从所述中间部分与所述下部分之间的密封位置与打开位置移动。6.如权利要求5所述的装载锁定腔室，其中所述下分隔件致动器以相对于所述腔室轴80
°
至110
°
范围内的角度移动所述下分隔件。7.如权利要求1所述的装载锁定腔室，进一步包括上电动机，所述上电动机连接至所述上部分，所述上电动机构造为使上基板支撑件沿着所述腔室轴在所述上部分与所述中间部分之间移动。8.如权利要求7所述的装载锁定腔室，其中所述上基板支撑件包括多个支撑梁，所述多个支撑梁绕所述腔室轴以一种距离间隔开，所述多个支撑梁的每个支撑梁具有多个支撑指状物，所述多个支撑指状物从所述支撑梁向内延伸且沿着所述腔室轴间隔开，使得可以将基板支撑在来自所述多个支撑梁的每个支撑梁的支撑指状物上。9.如权利要求7所述的装载锁定腔室，其中所述上基板支撑件包括沿着所述腔室轴间隔开的多个加热和/或冷却板，所述多个加热和/或冷却板的每个加热和/或冷却板构造为支撑基板。10.如权利要求1所述的装载锁定腔室，进一步包括下电动机，所述下电动机连接至所述下部分，所述下电动机构造为使所述下基板支撑件沿着所述腔室轴在所述下部分与所述中间部分之间移动。11.如权利要求10所述的装载锁定腔室，其中所述下基板支撑件包括多个支撑梁，所述多个支撑梁绕所述腔室轴以一种距离间隔开，所述多个支撑梁的每个支撑梁具有多个支撑指状物，所述多个支撑指状物从所述支撑梁向内延伸且沿着所述腔室轴间隔开，使得可以
将基板支撑在来自所述多个支撑梁的每个支撑梁的支撑指状物上。12.如权利要求10所述的装载锁定腔室，其中所述下基板支撑件包括沿着所述腔室轴间隔开的多个加热和/或冷却板，所述多个加热和/或冷却板的每个加热和/或冷却板构造为支撑基板。13.如权利要求1所述的装载锁定腔室，其中所述中间部分的所述外表面进一步包括第二中间刻面，所述第二中间刻面具有第二狭缝阀开口，所述第二...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。