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一种电子部件的外部涂层基底，该基底构成在低温下煅烧，其成本大大降低同时也提高了基底的尺寸精度。电子部件的外部涂层基底包括多层结构，该多层结构包括在液相中烧结的第一材料层以及在第一材料层的烧结温度下不烧结的第二材料层。层叠第一和第二材料层，并...
该专利属于株式会社村田制作所所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社村田制作所授权不得商用。

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