电子部件的外部涂层基底及压电谐振部件制造技术

一种电子部件的外部涂层基底，该基底构成在低温下煅烧，其成本大大降低同时也提高了基底的尺寸精度。电子部件的外部涂层基底包括多层结构，该多层结构包括在液相中烧结的第一材料层以及在第一材料层的烧结温度下不烧结的第二材料层。层叠第一和第二材料层，并在第一材料层的煅烧温度下进行煅烧。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于例如压电振荡器等电子部件的外部涂层基底以及包括此外部涂层基底的压电电子部件。尤其是，本专利技术涉及通过层叠各种材料层构成的电子部件的外部涂层基底以及使用该外部涂层基底的压电谐振部件。在电子部件中，例如压电振荡器中，广泛地使用由陶瓷制成的外部涂层基底来保护电子部件的元件。例如，在4-4604号日本未审查专利申请公开中揭示了附图说明图10所示的压电谐振器101。在压电谐振器101中，把外部涂层基底103和104层叠在能陷型压电谐振元件102的顶部和底部。外部涂层基底103和104由通过低温煅烧获得的氧化铝制成。陶瓷例如氧化铝的强度较佳。然而，因煅烧温度高而使得制造成本变高。在4-4604号日本未审查专利申请公开中揭示了降低煅烧温度来减少制造成本。另一方面，在9-208261号日本未审查专利申请公开中揭示了图11所示的晶体振荡器。在此揭示中，把晶体振荡器112密封在由底座部件113和盖子部件114构成的封装中。底座部件113和盖子部件114由玻璃-陶瓷复合材料制成，从而所述在约800℃到1000℃下的煅烧是可能的。此外，在10-106880号日本未审查专利申请公开中本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件的外部涂层基底，其特征在于包括： 由第一材料层和第二材料层层叠在一起的多层基底；其中 第一材料层能在液相中烧结，第二材料层不能在第一材料层的烧结温度下烧结。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：轮岛正哉，天野常男，小谷谦一，坂井健一，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]