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电子元件装配的基片和采用该基片的压电谐振元件制造技术
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下载电子元件装配的基片和采用该基片的压电谐振元件的技术资料
文档序号:3407288
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一种装配电子元件的基片,包括一个与基片连接以覆盖电子元件并将所形成空间牢固密封的导电盖。所述基片具有一个基片体层,位于基片体层上的电极,以及位于基片体层上以覆盖部分电极的玻璃陶瓷层。...
该专利属于株式会社村田制作所所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社村田制作所授权不得商用。
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