一种装配电子元件的基片，包括一个与基片连接以覆盖电子元件并将所形成空间牢固密封的导电盖。所述基片具有一个基片体层，位于基片体层上的电极，以及位于基片体层上以覆盖部分电极的玻璃陶瓷层。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种装配电子元件的基片，其特征是，包括： 一个基片体层； 位于基片体层上的多个电极；以及 一个排列成将基片体层上的部分电极覆盖的第一玻璃陶瓷层。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：吉田龙平，天野常男，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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