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一种表面声波装置，该装置以倒装片法构造并生产，这样可以使由于温度而在一表面声波元件与一电子元件封装件之间的结合部分所产生的应力最小化。该表面声波装置包括一压电基片，该基片通过多个金属凸起物与电子元件封装件相结合，其中压电基片具有设有金属凸起...
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