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本发明提供一种叠层型电子器件，具有通过介入粘接剂层（３）把元件基板（２）与封装基板（５）贴合在一起的结构，在元件基板２上形成露出在叠层体的端面上的端子电极（１０），在封装基板（５）的外表面上形成外部电极（１２），端子电极（１０）与外部电极（...
该专利属于株式会社村田制作所所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社村田制作所授权不得商用。

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