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本文公开了包括通过直接接合耦合在一起的微电子部件的微电子组件以及相关的结构和技术。在一些实施例中，微电子组件可以包括中介层；第一微电子部件，具有通过第一直接接合区域耦合到中介层的第一表面和相对的第二表面；第二微电子部件，具有通过第二直接接合...
该专利属于英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔公司授权不得商用。

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