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本申请公开了一种半导体结构与其形成方法。半导体结构包含基板，基板具有正面和与正面相对的背面。半导体结构也包含第一接触金属层，第一接触金属层设置于基板的正面之上。半导体结构更包含III
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该专利属于稳懋半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过稳懋半导体股份有限公司授权不得商用。

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