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具有直接接合的微电子组件中的部件间材料制造技术
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下载具有直接接合的微电子组件中的部件间材料的技术资料
文档序号:34003810
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本文公开的是包括通过直接接合耦合在一起的微电子部件的微电子组件以及相关结构和技术。在一些实施例中,微电子组件可以包括:插入体;第一微电子部件,具有第一表面和相对的第二表面,第一表面通过第一直接接合区域耦合到插入体;第二微电子部件,具有第一表...
该专利属于英特尔公司所有,仅供学习研究参考,未经过英特尔公司授权不得商用。
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