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一种化学机械平坦化的系统及方法，化学机械平坦化系统包括在化学机械平坦化制程期间旋转的化学机械平坦化衬垫。化学机械平坦化头在制程期间使半导体晶圆与化学机械平坦化衬垫接触。浆料供应系统在制程期间将浆料供应至衬垫。衬垫调节器在制程期间调节衬垫。抽...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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