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本发明涉及半导体加工领域，公开了一种半导体切割方法，包括：S1、用紫外光照射紫外线胶带，使得所述紫外线胶带的粘度降低至第一预设粘度；S2、将半导体粘贴在所述紫外线胶带上，并等待所述紫外线胶带上的紫外线胶固化；S3、待所述紫外线胶带上的紫外线...
该专利属于东莞新科技术研究开发有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞新科技术研究开发有限公司授权不得商用。

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