下载对晶片载具中的晶片进行检测与标绘的方法的技术资料

文档序号:33907683

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一种方法包括产生朝工件载具的第一槽的第一辐射射束。第一辐射射束具有第一射束面积,第一射束面积大于或等于第一槽的开口的面积。所述方法还包括测量第一辐射射束的朝辐射传感器反射并照射在辐射传感器上的反射部分。所述方法还包括基于第一辐射射束的所测量...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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