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本申请提供一种扇出型封装结构和扇出型封装方法，涉及半导体技术领域。该结构包括封装元件、塑封体、第一介质层和第二介质层，封装元件上设有第一焊盘和第二焊盘，第一焊盘的高度低于第二焊盘的高度，塑封体塑封封装元件，且第一焊盘的端面从塑封体表面露出，...
该专利属于甬矽电子（宁波）股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过甬矽电子（宁波）股份有限公司授权不得商用。

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