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本发明为一种光波导器件的上包层覆盖工艺，属于光波导器件领域，针对现有制备工艺产生接缝、空隙而影响波导性能的问题，采用技术方案如下：一种光波导器件的上包层覆盖工艺，包括步骤1，在位于衬底上的下包层表面获得光波导芯层；步骤2，在下包层和光波导芯...
该专利属于杭州芯傲光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州芯傲光电有限公司授权不得商用。

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