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实施方式提供一种能够确实地形成接点的半导体装置。实施方式的半导体装置包括：积层体，其包含第1积层部分及第2积层部分，所述第1积层部分在第1方向上相互分开地积层着多个第1导电层，且具有阶梯状的第1端部，所述第2积层部分设置在所述第1积层部分的...
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