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本实施方式所涉及的半导体装置具备层叠的多个第1半导体芯片。第1柱状电极与多个第1半导体芯片的电极盘连接，沿多个第1半导体芯片的层叠方向延伸。多个第2半导体芯片层叠于第1半导体芯片的上方。第2柱状电极与多个第2半导体芯片的电极盘连接，沿多个第...
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