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本发明的实施方式提供能够形成适宜的衬垫的半导体装置及其制造方法。根据一个实施方式，半导体装置具备第1衬垫，其是设置于第1绝缘膜内的第1衬垫，包含设置于第1绝缘膜的侧面及下表面的第1层、和介由第1层设置于第1绝缘膜的侧面及下表面的第2层。上述...
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