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用于高速应用的带电粒子检测器封装制造技术
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下载用于高速应用的带电粒子检测器封装的技术资料
文档序号:33804867
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带电粒子束系统可以包括检测器。用于检测器的封装可以具有包括两个销集的封装体,销集中的每个销集包括两个销。销集中的每个销可以被配置为连接到感测元件的两个端子中的一个端子。不同集合中的销可以被配置为连接到二极管的两个端子中的不同端子。销集可以被...
该专利属于ASML荷兰有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过ASML荷兰有限公司授权不得商用。
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