用于高速应用的带电粒子检测器封装制造技术

带电粒子束系统可以包括检测器。用于检测器的封装可以具有包括两个销集的封装体，销集中的每个销集包括两个销。销集中的每个销可以被配置为连接到感测元件的两个端子中的一个端子。不同集合中的销可以被配置为连接到二极管的两个端子中的不同端子。销集可以被布置为具有对称性，使得当电流通过销集时生成的磁场由于对称性而减小。由于对称性而减小。由于对称性而减小。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于高速应用的带电粒子检测器封装
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于2019年11月5日提交的美国申请62/931,123的优先权，该美国申请通过引用被整体并入本文中。


[0003]本文的描述涉及可以用于带电粒子束系统领域的检测器，更具体地，涉及可以用于要求高速的应用的大有效面积检测器封装。

技术介绍

[0004]在集成电路(IC)的制造过程中，可以检查未完成或已完成的电路组件以确保其根据设计制造且无缺陷。检查可以通过带电粒子束系统来完成，该带电粒子束系统跨样本扫描初级束并在检测器处收集从样本生成的次级粒子。
[0005]最近，随着半导体芯片上的IC和其他结构的尺寸持续缩小，基于扫描电子显微镜(SEM)的检查工具得到了关注。诸如SEM的电子束工具可以将一个或多个电子束投射到样本的表面上，并且可以检测从样本发射的一个或多个次级电子束。通过将与(多个)次级电子束相关的信息(例如，强度)与(多个)初级束的扫描路径相关联，可以获取样本的重建图像。图像可以提供关于样本的信息，诸如表面轮廓、材料特性和不同层之间本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于带电粒子检测器的封装，包括：封装体，包括两个销集，所述销集中的每个销集包括两个销，其中所述销集中的每个销被配置为连接到所述电子检测器的二极管的两个端子中的一个端子，并且不同集合中的销被配置为连接到所述二极管的所述两个端子中的不同端子，并且其中所述销集被布置为具有对称性，使得当电流通过所述销集中的销时生成的磁场由于所述对称性而减小由所述集合中的另一销生成的磁场。2.根据权利要求1所述的封装，其中所述对称性是关于在所述销集的中心处的轴的旋转对称性。3.根据权利要求1所述的封装，还包括：接合线，被配置为将所述二极管的第一端子与所述销集中的第一集合连接。4.根据权利要求3所述的封装，还包括第...

【专利技术属性】
技术研发人员：王勇新，
申请(专利权)人：ASML荷兰有限公司，
类型：发明
国别省市：